玻璃-金屬封接是指將預(yù)先氧化的金屬或者合金與封接玻璃一同加熱到特定溫度而達(dá)到良好的浸潤效果并緊密的結(jié)合在一起，隨后封接件冷卻到室溫時(shí)，金屬和玻璃仍能緊密牢固的封接在一起，并滿足一定性能要求，比如氣密性、絕緣性、機(jī)械性能等。
隨著電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，各類電子產(chǎn)品日新月異，玻璃-金屬封接技術(shù)在各種電子元器件，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中受到越來越多的重視。相對(duì)于傳統(tǒng)的塑料封接，玻璃具有塑料無法比擬的機(jī)械性、抗老化、耐高溫性和絕緣性能。所以說封接玻璃對(duì)滿足產(chǎn)品高性能要求不可或缺。常見用于封接的金屬材料包括：可伐金屬、鐵鎳合金、杜鎂絲、無氧銅、鋁合金、鐵鉻合金、鈦合金鎢、鉬、鉭等。
理論上，不同的金屬或合金具有不同的膨脹系數(shù)，需要膨脹系數(shù)與之匹配的玻璃進(jìn)行封接，這種封接類型叫匹配型封接。隨著封接工藝的不斷改進(jìn)，也可以把具有不同膨脹系數(shù)的金屬和玻璃進(jìn)行非匹配封接。