應(yīng)用領(lǐng)域
航天工程、集成電路、以及各類通訊系統(tǒng)。
產(chǎn)品為玻璃和金屬燒結(jié)密封連接
材料
可伐合金、不銹鋼、無氧銅、鎢銅、低碳鋼等
絕緣電阻
〉1000MΩ(500V);
耐壓
〉500V;
漏氣速度
≤1X10-9Pa·m3/S;
鍍層厚度
Ni:2-11μm,Au:0.3-5.8μm;
鍍層質(zhì)量
470℃,N2,1min;
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